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2026-10-21 · 15:30（北京时间）今日要闻
TODAY READS1 条 · 必看 / 关注 / 探索Tenstorrent 估值达62亿美元，Ai 芯片初创公司融资
专注于推理的芯片初创公司Tenstorrent在最新一轮融资中估值达到62亿美元，超过了此前50亿美元的估值。该轮融资由Trace Capital领投，其他投资者包括Cadence Ventures、Eclipse、Fidelity等。Te…
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Amazon Web Services周一推出TorchNeuron工具，使AI初创公司能够轻松将其AI应用迁移至Amazon的AI芯片Trainium。此举直接挑战了Nvidia成为AI应用软件首选硬件的优势，并推动了其作为AI硬件提供者…
字节跳动、阿里巴巴和腾讯已订购超过 300 万颗英伟达新款 RTX PRO 5500 工作站 GPU，总价值超过 350 亿美元。该芯片并非英伟达面向大型数据中心的最先进产品，但在中国买家中需求强劲。英伟达因中国科技公司需求远超原定产量，无…
AMD和英特尔宣布在PyTorch的x86 CPU优化方面展开合作，双方将整合优化工作到开源深度学习库oneDNN，为开发者提供跨两家CPU的统一软件路径。此外，两家公司还推进“AI计算扩展（ACE）”计划，重点加速矩阵乘法运算，未来将通过…
Amkor 计划在韩国光州扩建工厂，投资 3 万亿韩元，用于 AI / HPC 芯片的先进封装。项目预计 2027 年底首批厂房建成，2028 年底全面投产，创造 3000 个就业岗位。Amkor 总部位于美国，但韩国是其全球产能布局的重要…
高通宣布其 V2X 芯片组将增加对日本 760MHz ARIB-T109 标准的支持，实现全球主要区域覆盖，减少硬件需求，降低部署复杂性，加速技术部署，提升道路安全。
英伟达正洽谈向澳大利亚AI云服务商Firmus投资数亿美元。Firmus本月初撤回IPO计划。英伟达或继续扶持新型云厂商，这些企业商业模式尚未验证，正承受资金压力。英伟达已为类似企业及其他大客户承担超1700亿美元风险敞口。
荣耀WIN 2今日发布，号称‘年度T0电竞夯机’，首批搭载第六代骁龙8超级至尊版芯片，支持AI渲显分离与光追技术，全系标配2K 185Hz屏幕。售价从4999元起，提供多种内存与存储规格。
AMD 26.10.1 可选驱动今日发布，新增 AMD FSR Upscaling 4.1 和三款游戏支持，修复部分性能问题并公开已知兼容问题。
亚马逊推出开源工具 TorchNeuron，使 PyTorch 代码可在自研 Trainium 芯片上运行，无需修改或重写。TorchNeuron 提升了人工智能行业的硬件选择自由度，降低了成本并加速迭代。
HBM prices expected to jump 200% next year, DRAM prices expected to see a double-digit price increase.
Google和Amazon联合推出开发者工具，帮助PyTorch用户将应用迁移至Nvidia GPU之外。
三星宣布推出第二代8LPU+平台，相较上一代8LPU，性能提升12%、功耗降低15%、芯片面积缩小8%。该平台采用无EUV光刻技术，继续利用现有DUV产线，有助于降低成本和加快量产。主要面向边缘AI、机器人和汽车芯片，集成原生3.3V平面I…
三星与SK海力士升级中国西安、大连工厂，生产更高层数的NAND闪存以应对长江存储的快速发展，同时满足人工智能领域的存储需求。
【机构：预估Q4 DRAM合约价环比涨20%】《科创板日报》21日讯，市场调查机构集邦咨询（TrendForce）援引多方报道称，预估2026年第四季度DRAM
亚马逊设立“提前接收机架”计划，大额采购英伟达GB300服务器机架以储备算力。但因美国数据中心电力容量不足，大量GPU设备被迫闲置，形成‘黑暗GPU’资源。
Teamgroup 推出了一款 128GB 的 DDR5 内存条，支持 8,000 MT/s 的速度，每模块工作电压为 1.1V，无需超频。两个模块组合提供 256GB 内存，适合本地运行 AI 模型和处理复杂创意应用。该产品获得了日本 2…
奥特曼在OpenAI全员大会上透露，AI终局有两种：一是OpenAI、Anthropic、谷歌合并一家；另一是某公司率先造出能递归自我改进的AI，然后统一研发并控制全球GPU。达里奥拒绝回归OpenAI及合并提议，导致双方分家。
Micron Technology 宣布将资助 Indium Corporation 在纽约罗姆尼设施的关键矿物加工和高纯度材料制造。
10月21日，马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示，阿斯麦等关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉和SpaceX的Terafab项目交付设备。SpaceX计划于2028年第三或第四季度在Terafab工厂实现芯片量产。
AMEC正通过与SK Keyfoundry和Magnachip的MOCVD试验寻求进入韩国功率半导体市场。尽管在中国国内市场占据较大份额，但仍无法向三星电子和SK海力士的韩国工厂供应设备。
Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片，以DRAM替代SRAM，提升芯片容量。3D封装技术通过垂直堆叠多个半导体芯片，减小表面积并提高能效。
谷歌宣布将 TorchTPU 开源至 GitHub，旨在打破英伟达在人工智能行业的垄断。TorchTPU 支持 PyTorch 应用迁移到谷歌自研的 TPU 芯片，提升人工智能应用的运行效率。亚马逊同期推出 TorchNeuron，试图削弱…
Contrel技术与FSE在2026年TPCA展会上联合展示了双核心激光微加工和等离子工艺技术，旨在为先进封装和高精度基板制造提供解决方案。
高通CEO Cristiano Amon在10月19日的备忘录中宣布，公司将在完成年度员工评估后进行全球绩效裁员，11月将开始通知。裁员旨在建立更强的绩效文化并解决公司持续未能达到预期的问题。
芯片是全球化的象征，台湾半导体制造公司和荷兰ASML公司分别在全球芯片生产和极紫外光刻机领域占据主导地位。
印度首个商业化芯片工厂的开放，为该国化工制造商带来了长期期待的市场，但短期内获利最好的公司是日本、韩国和欧洲的材料供应商，这些公司拥有芯片制造商所需的净化技术和客户信任。
中国DRAM制造商CXMT正致力于更高密度的制造。在最近的一次股东会议上，管理团队承诺进入所谓的“未知领域”的极端内存扩展，通过工艺创新克服技术障碍。
韩国IC设计公司LX Semicon在显示驱动IC（DDI）开发中部署AI代理，将基准图像处理引擎的设计时间从10天缩短至2天。公司表示，两大尺寸LCD电视DDI产品已通过最终设计审查，计划于2027年初至中期在中国大陆大规模量产电视面板。
三星晶圆代工 4 纳米工艺产能接近饱和，正加大销售力度为良率稳定的 5 纳米工艺争取更多客户，同时提高现有生产设施利用率。预计此举将助力其近期业绩提升。其下一代旗舰级 2 纳米工艺争取重要客户仍面临挑战，相关合作谈判进度有所滞后。尖端工艺从…
Mac 版 Perplexity Computer 新增端侧模式，可在设备端离线运行，支持任务规划、推理和文件处理。文件仅在用户批准后上传云端，面向 Pro、Max 和 Enterprise 订阅用户开放，最低配置要求为搭载 Apple 芯…
Minisforum的无风扇NAS支持5个M.2 NVMe SSD，总容量可达40TB。它结合了10GbE、2.5GbE网络和双40Gbps USB4接口。
加拿大东海岸的一家公司通过将能量、传感和动物福利视为单一系统问题，推动声学遥测技术向更轻载荷和十年级部署发展。
Axcelis Technologies 计划在韩国平泽建设一座3500万美元的离子注入设备制造设施。
Elon Musk宣布SpaceX将在2027年5/6月于Giga Texas的研究芯片工厂进行首次测试芯片，并计划在2028年第三季度达到大规模生产。
Cheonan和Asan半导体被指定为专业园区，‘Cheonan第6工业园区’引起关注。
增长的人工智能计算需求正将半导体行业带入技术转折点。晶体管扩展长期以来推动了芯片密度、性能和能源效率的提升。现在推进制程节点带来了更大的设备架构、材料、工艺集成和设计复杂性，将创新扩展至单个芯片之外。
集邦咨询预计2026Q4 DRAM合约价环比涨20%，主要因人工智能推理需求扩张导致服务器DRAM和企业级SSD需求增加，同时主要存储器厂商将产能优先投向HBM等高端产品。