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2026-10-21 · 15:30（北京时间）进行中 · 跨天推进
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字节跳动、阿里巴巴和腾讯已订购超过 300 万颗英伟达新款 RTX PRO 5500 工作站 GPU，总价值超过 350 亿美元。该芯片并非英伟达面向大型数据中心的最先进产品，但在中国买家中需求强劲。英伟达因中国科技公司需求远超原定产量，无…
Amkor 计划在韩国光州扩建工厂，投资 3 万亿韩元，用于 AI / HPC 芯片的先进封装。项目预计 2027 年底首批厂房建成，2028 年底全面投产，创造 3000 个就业岗位。Amkor 总部位于美国，但韩国是其全球产能布局的重要…
苹果更新应用商店审核规则，禁止利用 AI 生成冒犯性内容的应用及伪装通过审核上架后变身脱衣类应用。苹果要求开发者设置防范机制审核不良内容，托管用户生成内容的应用需过滤违规素材、提供举报渠道并支持用户拉黑违规账号。同时禁止含隐藏功能的应用，新…
TP-Link计划在美国组装路由器，预计最早在2027年初开始生产。公司已与制造商Key Tronic签署意向书，并正在等待监管机构的批准。
工信部发布《加快构建工业和信息化领域碳排放双控工作体系实施方案（2026—2030 年）》，提出到2030年建设500个国家级零碳工厂和零碳算力设施的目标。
三星与SK海力士升级中国西安、大连工厂，生产更高层数的NAND闪存以应对长江存储的快速发展，同时满足人工智能领域的存储需求。
1. 苹果计划锁定台积电 1.4 纳米产能，2028 款 iPhone 或首发。2. L2 级别智驾“小蓝灯”正式被官方禁用。3. 小天才封闭社交倒逼家长购买，冲上热搜。4. 比亚迪第二代海鸥 6.59 万元起上市。5. 网易云音乐鸿蒙版完…
10月21日，马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示，阿斯麦等关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉和SpaceX的Terafab项目交付设备。SpaceX计划于2028年第三或第四季度在Terafab工厂实现芯片量产。
Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片，以DRAM替代SRAM，提升芯片容量。3D封装技术通过垂直堆叠多个半导体芯片，减小表面积并提高能效。
中国供应商之间的竞争正在降低灵巧型机器人手的价格，但更便宜的硬件尚未解决人形机器人开发者面临的最大挑战：证明多指系统能可靠执行工业任务并以具有竞争力的成本运作。
Contrel技术与FSE在2026年TPCA展会上联合展示了双核心激光微加工和等离子工艺技术，旨在为先进封装和高精度基板制造提供解决方案。
印度首个商业化芯片工厂的开放，为该国化工制造商带来了长期期待的市场，但短期内获利最好的公司是日本、韩国和欧洲的材料供应商，这些公司拥有芯片制造商所需的净化技术和客户信任。
三星晶圆代工 4 纳米工艺产能接近饱和，正加大销售力度为良率稳定的 5 纳米工艺争取更多客户，同时提高现有生产设施利用率。预计此举将助力其近期业绩提升。其下一代旗舰级 2 纳米工艺争取重要客户仍面临挑战，相关合作谈判进度有所滞后。尖端工艺从…
苹果正在为新款折叠机型iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商，同时扩大iPhone 18 Pro摄像头组件的本土产能，以此推进在美国本土扩大制造业务的计划
加拿大东海岸的一家公司通过将能量、传感和动物福利视为单一系统问题，推动声学遥测技术向更轻载荷和十年级部署发展。
在制造业中，质量问题不一定由故障产品引起。可追溯的质量工作流程始于唯一批次标识符，应连接生产记录、原材料信息、实验室样品、测试结果、包装记录和最终质量决策。
三星电子的代工业务尚未与全球主要科技公司签订2nm工艺合同，同时需求已推动其4nm生产线接近满负荷。根据行业报告，公司正在扩大5nm订单以提高现有工艺的利用率并改善代工厂盈利能力。
AI和高性能计算（HPC）的快速发展正推动印刷电路板（PCB）向更高层数、更高密度和更高性能材料迈进，触发上游材料和设备的持续短缺。关键供应商如铜箔层压板（CCL）、铜箔和钻头正启动覆盖未来3-4年的产能扩张计划。