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2026-10-22 · 15:30(北京时间)

今日发布 462 条 · 75 信源 · 20 传闻

今日要闻

TODAY READS1 条 · 必看 / 关注 / 探索
2.7商业芯片设计

Tenstorrent 估值达62亿美元,Ai 芯片初创公司融资

专注于推理的芯片初创公司Tenstorrent在最新一轮融资中估值达到62亿美元,超过了此前50亿美元的估值。该轮融资由Trace Capital领投,其他投资者包括Cadence Ventures、Eclipse、Fidelity等。Te…

探索位:关注范围外

TechCrunch、Bloomberg AI2 家来源 · 查看

Tenstorrent

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同一事件多日持续报道 · 近 7 天
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最新进展:11-05 Meta 开始发行首只欧元债券 · Bloomberg AI
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最新进展:11-05 苹果调整 App Store 年龄分级政策:AI 虚拟伴侣应用强制 18+ · ReadHub
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最新进展:11-05 GTA 6 预加载从11月10日开始:212GB 大小、启动时间及其对游戏发行的意义 · Dev.to
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最新进展:11-05 Ferrari Luce 售罄至2027年,助力自由派议程 · Jalopnik
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最新进展:11-05 原 Uber 总裁加入 OpenAI 担任首席企业事务官 · ReadHub
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进行中 4 条报道 · 3 天推进
最新进展:11-05 Ultraviolette X-47 Venom 在欧洲发布:续航343公里! - 印度时报 · GNews-IN-EScooter

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Amazon Web Services周一推出TorchNeuron工具,使AI初创公司能够轻松将其AI应用迁移至Amazon的AI芯片Trainium。此举直接挑战了Nvidia成为AI应用软件首选硬件的优势,并推动了其作为AI硬件提供者…

芯片/半导体NVIDIA亚马逊传闻未证实

SK海力士正在推动新一代iHBM技术迈向量产阶段,并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增,高带宽存储器(HBM)的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈,而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯…

存储HBM三星电子传闻未证实

高通宣布其 V2X 芯片组将增加对日本 760MHz ARIB-T109 标准的支持,实现全球主要区域覆盖,减少硬件需求,降低部署复杂性,加速技术部署,提升道路安全。

芯片/半导体QualcommARM65美元传闻未证实

YMTC今年成为中国最大的NAND闪存芯片生产商,市场份额从去年的28%提升至38.5%,超过三星(市场份额33.5%,下降自36%)和SK海力士(市场份额17%,下降自20%)。因此,两家韩国公司正在努力升级他们在中国的生产产能。

芯片/半导体SK海力士三星电子

Intel在美国推进先进半导体制造能力,在亚利桑那州和俄亥俄州取得进展。

芯片/半导体英特尔俄亥俄

NVIDIA在GTC 2026启动,主打DSX PODs和一系列软件更新。

芯片/半导体DSX PODNVIDIA传闻未证实

Alza电影节聚焦垂直屏幕内容的创意和创新,展示了为垂直屏幕制作的故事的文化影响力。电影节期间展出了多部微戏剧和电影首映式。

存储New York

三星990 Pro 4TB固态硬盘因AI驱动价格下调27%。

全球电子协会在IMPACT 2026研讨会上举办“组件到系统集成创新”专题小组会,邀请Unimicron、STATS ChipPAC、Wistron及市场研究公司TechSearch等行业领袖共同探讨AI驱动高性能计算(HPc)中的关键供应…

芯片/半导体STATS ChipPACUnimicron

NVIDIA Nsight Python 是一个开源接口,允许开发人员剖析 GPU 内核,分析硬件指标,评估缓存和时钟控制,并直接从 Python 代码测量内核融合。

赔偿与近期涉及社交媒体巨头的数据隐私试验相关。

特斯拉CEO埃隆·马斯克表示,公司下一代AI5芯片预计将在2027年底开始向客户发货。

芯片/半导体TeslaAI5芯片传闻未证实

火山引擎启动Seedance 2.5 4K模型企业试用,第一批定向供应20家工作室,探索高端影视需求。

SanDisk 1TB极致便携SSD在亚马逊降价至$243,支持高速USB-C接口,具备IP65防护等级。

SpaceX 股价上涨 10.56%,总市值达 2.22 万亿美元,超越台积电。

制造/代工SpaceX台积电

英伟达被指对采用AMD GPU、Google TPU等竞争产品的云服务提供商施加压力,甚至拒绝它们参加GTC Berlin大会。

芯片设计AMDGTC Berlin传闻未证实

社交媒体巨头计划推出新股票策略,以支持其在AI模型和服务方面的广泛投资。

芯片设计

英伟达宣布半导体仿真速度最高提升40倍,英飞凌借助相关软件及CUDA库开展下一代功率器件仿真,三维击穿模拟速度提升12倍。

芯片/半导体NVIDIA

GUITION JC3636F118C-I-YR1旋转编码器配备1.8英寸触摸屏显示器的升级版,采用ESP32-S31NRV16 WiFi 6、蓝牙5.4和802.15.4 SoC,16MB PSRAM。

芯片设计

三星电子 reportedly 正在转向台积电3nm工艺生产Nvidia定制高带宽内存(NVHBM)的基础晶片,放弃长期合作的代工模式以争取进入Nvidia供应链。此举可能满足客户需求,但也引发韩国国内对三星Foundry竞争力、HBM设计…

存储NVIDIA3nm

英伟达宣布与六家供应链合作伙伴扩大全球制造能力,以满足加速计算和全栈人工智能平台的需求。合作涉及基板、先进封装、半导体测试、光封装光学等领域。英伟达计划在未来3年将其产品所需基板产能提升至2.5倍,并与三星电机、欣兴电子等企业展开深度合作。

芯片/半导体NVIDIA

韩国央行报告显示,受全球对AI基础设施需求增长的推动,韩国半导体出口呈现爆发式增长。预计从明年开始,这将对私人消费产生更为显著的提振作用。报告列出了四个因素:大型企业绩效奖金、股东股息、政府家庭转移支付扩大,以及韩元走强带来的实际购买力提升…

芯片设计韩国央行传闻未证实

SK海力士推动新一代iHBM技术迈向量产阶段,iHBM通过集成冷却元件(ICE)降低热阻,提升散热能力30%。

传闻线索

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