行业雷达
2026-10-23 · 15:30（北京时间）进行中 · 跨天推进
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SK海力士旗下子公司Solidigm因股东担忧可能损害少数股东利益，决定放弃在美国的IPO计划，并暂停相关融资流程，以集中资源扩大产能增强竞争力。
NVIDIA推出Nemotron 3.5 Super VL与Bolt系列AI模型，提升任务效率与边缘计算性能；发布DSX POD模块化数据中心架构，加速部署；携手英飞凌推进800V GaN芯片在AI数据中心应用；并在JUPITER超算上实现…
美光宣布推出全球员工季度奖金计划，以50%现金和50%股票形式发放，回应台湾桃园厂员工罢工诉求，该厂因利润分红未达成共识已罢工24小时，台中厂工会则已签署协议。
SK海力士因市场波动和股价走势，决定取消旗下子公司Solidigm的美国IPO计划，后续将探索其他方式为Solidigm融资并提升股东价值。
SK Hynix旗下美国子公司Solidigm因AI产业波动及市场不确定性，已正式暂停其IPO审查进程，具体重启时间尚未公布。
Intel启动亚利桑那州Fab 62晶圆厂设备安装，俄亥俄州项目同步推进，以应对AI数据中心处理器需求激增。
AI视频初创公司Higgsfield由Snap前高管创立，近日获得Nvidia和TCV投资，资金将用于全球基础设施建设及人才招聘。
美国联邦通信委员会（FCC）依据新授权，首次阻止两款搭载可能威胁国家安全的外国监控芯片的设备进入市场，此举标志着其在保障通信安全方面采取实质性行动。
英特尔首席技术官普什卡·拉纳德表示，受供应链协同能力限制，全球前沿晶圆产量最多仅能翻倍。ASML光刻机年产量不足百台，交付周期长达18个月，成为制约AI算力扩张的主要瓶颈。
UMC与AP Memory联手，结合深沟槽电容技术与硅电容设计，为AI数据中心开发下一代近芯片电源解决方案，以应对高功耗芯片的电源交付挑战。
英伟达CEO黄仁勋表示，到2029年内存芯片供应不太可能过剩，其公司仍将持续大量使用内存芯片。此表态针对近期市场对内存供应过剩和需求疲软的担忧。
沃尔沃、梅赛德斯和大众联合采用Nvidia Hyperion与Halos Safe平台，整合测试数据与安全证据，提升自动驾驶系统开发的可追溯性与安全性。
Etron主席Nick Lu表示，AI驱动下半导体行业2026年规模将达1.6万亿美元，芯片开发周期缩短至9个月，未来3至5年台湾若不强化软件与系统架构优势，将面临激烈竞争。
英伟达CEO黄仁勋在柏林GPU技术大会期间表示，对与长鑫存储合作持开放态度，认为中国制造业在底层基础设施技术方面全球领先，且AI算力扩张将缓解内存供给过剩担忧，预计2029年前不会出现该问题。
‘老龄智能社会’创始人通过举办活动，帮助女性掌握AI工具，应对中年期挑战。该举措推动女性参与AI技术应用，提升其在智能社会中的参与度与能力。
英伟达CEO黄仁勋表示，到2029年内存芯片行业不太可能出现过剩，高带宽内存HBM将持续广泛应用，英伟达将继续大量使用HBM，并称其是全球首家将LPDDR引入数据中心的企业。
Neuralink、Synchron等公司已实现瘫痪患者用思维控制设备，视障者通过植入芯片与智能眼镜识别文字，BCI技术逐步进入医疗应用，未来或拓展至无人驾驶与国防领域。
字节跳动推出海外短视频平台PineDrama，由TikTok商业团队独立运营，采用免费模式，上线后下载量持续增长，已进入海外主流应用榜单前列。
LG电子旗下定制AI芯片在家电领域销量突破100万颗，同时其孵化的PADO公司正式进军GPU计算租赁市场，拓展数据中心业务布局。
特斯拉与英伟达 reportedly 投资3.7万亿韩元，支持三星电解膜ABF产能建设，以保障高性能半导体基材供应，满足人工智能发展对先进封装材料的需求。
巴西警方破获一起机场员工盗窃案，三名员工盗走含RTX 5090显卡的货件，其中一块GPU已被查获并在线出售，涉案人员正接受调查。
三星电子为美国泰勒晶圆厂追加采购制造设备，旨在2027年下半年实现每月6000片晶圆的产能目标，该厂设计总产能为每月2万片，新设备将逐步提升产能至设计水平。
美国商务部2026年10月22日与四家公司签署协议，拨款3.89亿美元支持电力控制转换芯片及聚变相关材料研发，资金来自CHIPS法案。
英伟达CEO黄仁勋表示，到2029年内存芯片行业不太可能出现过剩。他指出，高带宽内存HBM在未来数年将持续被广泛采用，尽管当前存储板块因产能过剩担忧遭遇抛售。
三星电子加速美国泰勒1号厂2纳米工艺量产准备，良率提升至80%并获满额订单，预计明年下半年实现月产2万片；4纳米产能饱和，5纳米工艺正扩大客户群以提升利用率。
英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Fab 62工厂已进入设备安装阶段，目标于2028年底前投入运营，将成为该园区第六座高产能制造厂。
SK海力士正联合材料与设备供应商，推进下一代iHBM散热技术商业化，目标实现30%以上的能效提升，以应对高密度芯片散热挑战。
台积电正评估其工厂自动化设备是否可采用无稀土磁铁电机，以应对中国稀土出口管制临近到期带来的供应链风险，此举显示稀土控制已影响芯片制造设备运行。
纳真科技2027年光芯片产能预计超1.7亿颗，已全部被客户订单覆盖。公司青岛王台工厂设备安装调试完成，标志着产能跃升进入快车道。
中国先进微制造设备公司(AMEC)向客户交付首台Primo Domingo选择性蚀刻系统，该设备用于3D芯片制造关键环节，助力国产设备突破下一代芯片制造技术瓶颈。