行业雷达
2026-10-28 · 15:30（北京时间）今日要闻
TODAY READS2 条 · 必看 / 关注 / 探索SK 海力士三季度利润暴增7倍
SK海力士2026年第三季度营业利润达83.33万亿韩元，同比增长632.1%，创历史新高；前三季度归母净利润173.68万亿韩元，同比增长527%。公司宣布2026财年将实施约100万亿韩元股东回报计划，并预计存储市场供不应求将持续至20…
全局必看 · 新进展
SK海力士
英伟达 Meta 投资30亿扩增 Muse 合作
英伟达与Meta宣布扩大Muse智能助手合作，共同投资30亿美元，以加速AI助手技术的研发与应用落地。
全局必看
MetaNVIDIA进行中 · 跨天推进
同一事件多日持续报道 · 近 7 天筛选可左右滑动查看全部
苹果推出搭载M6芯片的24英寸iMac，CPU/GPU最高达12核，AI处理能力为M4的5倍，支持Wi-Fi 7和蓝牙6，起售价12499元，10月29日开启预订，11月6日发售。
SK海力士2026年第三季度营业利润达83.33万亿韩元，同比增长632.1%，创历史新高；前三季度归母净利润173.68万亿韩元，同比增长527%。公司宣布2026财年将实施约100万亿韩元股东回报计划，并预计存储市场供不应求将持续至20…
甲骨文宣布扩大与英伟达的云端AI芯片合作，计划部署搭载新一代Vera Rubin芯片的服务器至数吉瓦级，并引入谷歌TPU和Cerebras芯片以实现供应多元化。
OpenAI计划采购谷歌人工智能芯片，以支持其AI发展战略，具体交易细节尚未披露，此举旨在增强其算力基础设施。
SK海力士计划将出售铠侠股权所得收益的大部分以特别股息形式返还股东，预计10月28日财报公布时正式宣布，此举将使其今年股东回报总额达创纪录的100万亿韩元。
英伟达与甲骨文宣布将甲骨文云基础设施超级集群扩展至基于NVIDIA Vera Rubin NVL72系统的多吉瓦规模，以支持AI训练、推理及智能体应用。
AMD与Meta宣布深化合作，将共同推进Meta基础设施建设，双方将基于AMD的芯片技术优化数据中心性能，提升AI计算效率，助力Meta在人工智能领域的发展。
韩国半导体组件商MiCo Ceramics以1500亿韩元收购LG显示器位于庆尚北道的闲置工厂，用于扩建陶瓷加热器和静电夹具的产能，推动半导体供应链本地化。
SpaceX与美国政府签订400亿美元协议，将Nvidia GPU转化为长期资产，通过长期融资结构支持AI基础设施建设，标志着科技巨头转向可持续融资模式以满足长期AI需求。
上海新昇半导体科技有限公司近日完成工商变更，注册资本增至42.8亿元，新增上海国盛（集团）有限公司为股东，标志着公司资本实力进一步增强。
《Ace Combat 8》将高空战斗与怀旧音乐结合，玩家操控战机在25小时内完成任务，通过语音与画面实现沉浸式体验，感受战机与飞行员的深度共鸣。
紫光国微智能安全芯片因供应链问题导致出货阶段性受阻，目前正逐步恢复，前期延后订单有望回补，身份证、银行卡及数字人民币等应用场景需求持续稳健。
《GTA VI》在PS5平台的下载容量可能高达210GB，成为本世代体积最大的游戏之一，玩家需提前腾出大量存储空间以满足安装需求。
SK海力士财报显示盈利超出预期，主要得益于AI芯片需求增长带动内存产品销量上升，推动公司股价上涨，为AI产业链带来积极影响。
驰为推出搭载酷睿i9-14900HX处理器和RTX 5060显卡的18英寸GameBook Max游戏本，起售价1799美元，已登陆海外市场。
SK海力士已与14家主要客户签订五年期长期供应协议，并正磋商延长合作，协议采用动态定价机制以平衡盈利与市场变化，公司预计内存供应短缺将持续至2030年。
Ingenic半导体今日股价大幅上涨，因公司宣布与多家国际科技企业达成战略合作，将共同开发新一代智能芯片，市场对此反应积极，推动股价显著攀升。
SK Hynix因推迟Solidigm IPO，正重新评估融资方式，并就450亿美元新闪存工厂投资与美国商务部洽谈，同时承诺2027年向股东返还约100万亿韩元。
Spintronics AI宣布评估在印度乌贾因建设总投资约2.94亿美元的GaN半导体制造设施，项目正处在可行性研究阶段。
SK Hynix通过风险投资布局下一代AI基础设施，旨在超越其作为高性能内存（HBM）主要供应商的角色，增强在AI技术领域的影响力。
SK海力士通过采用极紫外光刻技术及工艺改进，延长现有6F² DRAM单元架构的生命周期，以提升产品竞争力并延缓技术迭代压力。
SK Hynix正转向高带宽闪存（HBF）技术，以应对AI推理中因数据量激增导致的内存瓶颈问题，解决高带宽内存（HBM）和DRAM在经济性存储上的局限。
韩国Simmtech因BT基板供应紧张，加大SOCAMM投资，有望受益于内存封装基板及模块PCB业务增长。