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2026-10-29 · 15:30(北京时间)

今日发布 600 条 · 63 信源 · 84 传闻

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最新进展:11-05 Meta 开始发行首只欧元债券 · Bloomberg AI
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最新进展:11-05 苹果调整 App Store 年龄分级政策:AI 虚拟伴侣应用强制 18+ · ReadHub
11-03 → 11-05
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最新进展:11-05 GTA 6 预加载从11月10日开始:212GB 大小、启动时间及其对游戏发行的意义 · Dev.to
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最新进展:11-05 Ferrari Luce 售罄至2027年,助力自由派议程 · Jalopnik
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最新进展:11-05 原 Uber 总裁加入 OpenAI 担任首席企业事务官 · ReadHub
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最新进展:11-05 Ultraviolette X-47 Venom 在欧洲发布:续航343公里! - 印度时报 · GNews-IN-EScooter

今日发布

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美国司法部就英伟达以约130亿美元收购Hugging Face一事展开反垄断审查,关注该交易对AI行业竞争的影响,尤其担忧英伟达可能掌控AI核心分发枢纽,目前英伟达承诺Hugging Face将保持开放生态。

22:07芯片/半导体Hugging FaceNVIDIA传闻未证实

台积电以12亿美元(约388亿台币)收购友达光电位于台中的九处工厂及相关设施,交易预计为友达光电带来约185亿台币的处分收益。

14:56制造/代工台积电

美国情报机构怀疑Nvidia CEO Jensen Huang圈内一名高管为中方传递信息,该高管是Nvidia云合作伙伴的高级管理人员,与Huang关系密切。

21:42芯片/半导体NVIDIA传闻未证实

上交所科创芯片ETF通过沪港ETF互挂机制实现出海,港交所互挂基金已获批,预计11月6日上市,覆盖半导体全产业链,反映科创板集成电路企业整体表现,境内跟踪该指数的ETF总规模达574亿元。

19:45芯片设计上交所科创芯片 ETF

三星电子宣布2027年HBM产能已按目标价格全部售罄,预计2028年DRAM供应仍将紧张,目前已有10家客户签订长期供货协议,正与另外10家洽谈。

17:25存储三星电子

AUO将台中工厂二期及配套设施以388亿新台币出售给TSMC,并终止与Quanta原定197亿新台币的交易,因双方未就使用规范和交付时间达成一致,此次出售预计带来约185亿新台币处置收益。

17:06制造/代工AUOQuanta

意法半导体预计2026年第四季度净营收达41.5亿美元,高于市场预期的41.1亿美元,显示芯片需求在经历长期低迷后持续回暖,公司营收将实现增长。

14:36芯片设计意法半导体41.5亿美元

英特尔正筹备Moon Lake与Wildcat Lake Refresh两款新处理器,均采用18A工艺,前者或取消传统性能核,后者增加性能核并扩大功耗范围。

16:40芯片设计英特尔

屹唐股份计划在北京经开区投资18亿元建设半导体装备制造基地,聚焦干法去胶、快速热处理等设备的规模化生产,项目尚需完成用地招拍挂、备案及环评等审批,存在不确定性。

17:45芯片设计屹唐股份传闻未证实

三星电子在财报电话会议上警告,全球存储芯片供应紧张局面可能在2027年进一步恶化,并预计将持续至2028年。

14:14存储三星电子

Nvidia将RTX 5080显卡定价上调至2000美元,超过RTX 5090发布时的售价,成为目前价格最高的型号。

22:21芯片/半导体Nvidia GeForce RTX 50802000美元

宁德时代与小米旗下瀚星创投共同入股武汉阿基米德半导体有限公司,该公司近日完成工商变更,新增两家企业为股东,标志着双方在半导体领域的合作进一步深化。

小米旗下瀚星创投入股芯词元半导体,持股新增,公司注册资本由约124万元增至约132万元。

17:15芯片设计芯词元半导体

微软发布DirectX 12 Agility SDK 1.620正式版与1.722预览版,优化光线追踪计算效率,AMD RX 9070在测试中性能提升约66倍,结构构建时间由788毫秒缩短至3.11毫秒。

22:27芯片/半导体

芯片销售商针对苹果发起反击,旨在争夺市场份额,双方在芯片市场上的竞争进一步加剧。

18:36芯片/半导体Apple

三星电子2026年第三季度存储器业务营收达140.7万亿韩元,环比增长16.5%;MX与NW业务合并亏损0.6万亿韩元,连续两季度亏损。

14:15存储三星电子

北方华创2026年前三季度营收314.67亿元,同比增长15.26%;归母净利润53.92亿元,同比增长5.10%。第三季度归母净利润20.22亿元,同比增长5.18%,主要受AI驱动下全球半导体需求增长影响。

17:59设备/材料报告北方华创

2027年全球服务器CPU出货量预计达5260万单位,同比增长45.7%;AMD服务器CPU收入将首次超越Intel,市场份额持续提升。

16:00芯片设计AMD英特尔

三星电子2026年投资76.8万亿韩元于半导体领域,预计到2028年将面临内存供应短缺,正通过加大投入以缓解未来产能压力。

13:52芯片设计报告삼성전자

LattePanda发布Sigma 2单板服务器,搭载Intel Core Ultra X7 358H处理器,支持本地AI应用,综合性能最高达180 TOPS。

17:00芯片设计LattePanda Sigma 2180T

南向资金今日净卖出33.59亿港元,中芯国际和阿里巴巴-W遭净卖出,中国平安获净买入。

17:39制造/代工中芯国际

*ST 闻泰与荷兰安世半导体就谈判事项达成保密安排,双方须严格遵守保密义务;若谈判涉及重大决策或达到信息披露标准,公司将按规定履行审议程序并及时披露。

高丽亚音开始向美国半导体工厂供应硫酸,并与美光、英特尔就半导体级硫酸供应展开合作洽谈,标志着其正式进入美国半导体材料供应链。

15:57芯片设计고려아연마이크론

用户考虑将Windows从10年前的250GB SSD迁移至新的2TB NVMe三星990 Pro SSD,以提升系统性能和存储空间,全新安装可获得更佳的系统响应速度和稳定性。

20:27存储

科创板17家半导体企业自10月以来推出回购方案,合计金额上限达61亿元,其中长鑫科技、海光信息、晶合集成拟回购金额居前。

17:25芯片设计半导体企业61亿元

TheScene.Rocks推出无算法音乐社交平台,专为音乐人和创作者设计,助力数字音乐制作与本地演出对接,支持找乐队伙伴、分享作品草稿及推广独立演出。

15:01芯片设计

三星电子第三季度利润主要来自内存芯片价格上涨,而非销量提升,公司预计芯片短缺导致的价格高位将持续至2028年。

16:30芯片/半导体观点三星电子

LB Semicon计划投资300亿韩元扩大PMIC后端产能,并与高通签订为期10年的供应协议,以提升电源管理IC的生产能力与供应稳定性。

15:25芯片设计LB Semicon

英国Ofcom公布四种有效阻止16岁以下用户使用社交平台的方法,包括照片ID匹配、年龄验证插件、地理定位技术及第三方合作,相关法规将于2027年上半年执行。

21:44芯片设计教程

传闻线索

RUMOR LEADS共 84 条 · 跟踪中 81 / 已确认 3 / 已停滞 0 · 未证实线索单列,不并入上方事件列表
2026-10-29今天36 条
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2026-10-28昨天20 条
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2026-10-263 天前7 条
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