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行业雷达

2026-10-30 · 15:30(北京时间)

今日发布 521 条 · 69 信源 · 79 传闻

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最新进展:11-05 Meta 开始发行首只欧元债券 · Bloomberg AI
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最新进展:11-05 苹果调整 App Store 年龄分级政策:AI 虚拟伴侣应用强制 18+ · ReadHub
11-03 → 11-05
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最新进展:11-05 GTA 6 预加载从11月10日开始:212GB 大小、启动时间及其对游戏发行的意义 · Dev.to
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最新进展:11-05 Ferrari Luce 售罄至2027年,助力自由派议程 · Jalopnik
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最新进展:11-05 原 Uber 总裁加入 OpenAI 担任首席企业事务官 · ReadHub
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最新进展:11-05 Ultraviolette X-47 Venom 在欧洲发布:续航343公里! - 印度时报 · GNews-IN-EScooter

今日发布

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苹果曾通过频繁审计、威胁仲裁及拒收库存等强势手段压低闪存供应商价格,如今因AI需求推动闪存市场转向卖方市场,供应商议价能力增强,苹果被迫接受更高采购价。

00:15存储传闻Apple闪迪

英伟达正洽谈为Nscale数据中心项目提供数十亿美元债务信用担保,该项目规划容量460兆瓦,将由Anthropic租用,旨在支持其AI基础设施建设。

12:14芯片/半导体Nscale传闻未证实

美国情报机构调查一名与英伟达CEO黄仁勋关系密切的高管,怀疑其涉中情报活动并试图获取英伟达业务及政策信息,英伟达方面否认存在敏感信息泄露。

00:58芯片/半导体NVIDIA黄仁勋传闻未证实

Bloomberg报道指出,印度AI公司正寻求30亿美元融资以购买Nvidia芯片。

09:34芯片设计NVIDIA30亿美元

英特尔因第四财季营收和利润指引低于预期,主要受PC处理器需求疲软及数据中心供应链问题影响,股价盘后暴跌超20%。

07:39芯片设计报告英特尔

微软在DirectX中新增GPU崩溃转储文件支持,整合统一诊断机制,帮助开发者更快速准确地定位显卡故障来源,提升问题分析效率。

03:20芯片设计DirectX

全球AI产业扩张引发存储芯片供应紧张,英特尔前CEO帕特·基辛格押注新型内存技术Z2RAM,解决AI芯片的容量、带宽和功耗问题。

Solidigm计划在美国投资450亿美元建设大型NAND闪存工厂,该项目正与美国商务部谈判,若获批将成美国首批大型NAND闪存生产基地,可能重塑全球闪存产能布局。

03:55存储Solidigm450亿美元传闻未证实

美国政府调查发现,Nvidia CEO黄仁勋可能成为中国间谍活动目标,其同名中国公民Alice Huang在新加坡Megaspeed公司任职,该公司被指违规向中国AI实验室出售Nvidia先进芯片,违反美国出口管制法律。

04:40芯片设计Alice Huang

据《纽约时报》报道,新加坡AI云公司高管被指控非法向华出售英伟达芯片,可能同时为在华间谍。

00:43芯片设计

台积电执行副总秦永沛透露,公司曾为追赶国际先进制程,安排研发工程师参与‘夜鹰计划’,尝试昼夜接力延长研发时间,但计划实施约半年便宣告失败。

14:57制造/代工台积电秦永沛

据称特朗普忽视了有关Nvidia向中国输送机密情报的指控,该指控关联其与黄宜修的关系,旨在保护公司股价,但未证实具体细节。

02:29芯片/半导体传闻Trump

台积电计划于11月发行148亿元新台币绿色公司债,包括5年期124亿元和10年期24亿元,利率较上次上升。

12:30制造/代工台积电148 亿元传闻未证实

英特尔首款采用18A制程的服务器芯片Clearwater Forest已开始出货并实现收入,标志着该制程产品正式进入市场阶段。

06:15芯片设计英特尔

半导体零部件公司‘HS하이테크’被恩贝斯特和SKS收购,纳入顶尖投资策略。

05:00芯片设计SKS

英特尔公布 2026 年第三季度财报,GAAP 净利润同比降 18%,non-GAAP 净利润同比增 169%。数据中心与 AI 业务同比增长 78%,为板块 15 年来最强劲营收增长。客户端计算与物理 AI 业务收入同比下滑 5%,代工板…

12:40芯片设计英特尔

Intel宣布收购以色列量子软件公司Classiq,将其纳入量子计算战略,与CPU和GPU并列为公司三大技术支柱,旨在加速量子计算商业化进程。

08:00芯片设计英特尔

Intel的AI PC销量增长,但整体PC市场复苏未现,因需求受限导致购买力下降,制造商也在减少处理器库存,公司需调整产品组合以巩固地位。

08:10芯片设计英特尔

Intel通过优化18A制程将制造成本降低40%,但因产品边际改善与外部客户项目收益不一,整体制造转型尚未完成。

08:11芯片设计英特尔

Nvidia begins securing advanced substrate capacity in Taiwan, Japan, and South Korea to support next-gen AI accelerators…

15:00芯片/半导体NVIDIA

Intel的服务器扩张正在推动设备与材料供应商进入产能冲刺阶段,但收益将分阶段实现。10月29日的 earnings-call 指出三个主要制约因素:晶圆生产、封装基板以及以色列工厂停产导致的生产损失。解决这些问题并增加新的制造产能将需要时…

09:29芯片设计英特尔

阿里巴巴、腾讯和字节跳动正寻求与三星电子和SK海力士签订为期十年的服务器DRAM供应协议,意向期限至2035年,以保障未来内存供应。

08:12存储Alibaba字节跳动传闻未证实

AWS 第三季度收入同比增长 39.3%,是近五年来的最快增速,连续第六个季度加速,年化收入达 1840 亿美元。运营利润增长 55% 至 178 亿美元。

10:59芯片/半导体台积电

Intel在旧金山举行的SEMI供应商论坛上告知台湾芯片设备和材料供应商,若想获得其业务,需提前备齐备件和服务能力。

12:14芯片/半导体

Nvidia set to dominate 2026 AI robotics computing IC market with 69% share, outpacing Intel, Qualcomm, and AMD. Critical…

12:17芯片设计Qualcomm

Anthropic在其S-1文件中披露的“多平台资源池”战略向AI芯片行业发出重要信号。该公司使用Amazon Trainium、Google张量处理单元(TPUs)、Nvidia GPU和Advanced Micro Devices(AM…

09:58芯片/半导体Anthropic

币安遭黑客攻击,损失63亿美元,Ballet创始人Bobby Lee表示,被窃比特币已一去不返。

14:19存储币安

币安遭遇史上最大规模加密货币黑客攻击,损失约63亿美元,创始人赵长鹏确认攻击并承诺承担损失。稳定币Tether和Circle冻结相关资产以限制损失。攻击涉及DevOps工程师的笔记本电脑入侵,导致未经授权的提款交易。交易所直接代客户托管资产…

11:32存储币安63亿美元

香蕉派推出 BPI-RT2 路由器主板,采用瑞昱 RTL8198D 双核 MIPS SoC,配备 256MB DDR3 内存、128MB SPI-NAND 闪存及双频 WiFi 6 技术。

08:00芯片设计Banana Pi

币安因安全问题报告,于2026年10月30日暂时停止所有存储和提取功能,正在展开调查。

08:25存储

三星与SK海力士预计,受AI需求激增及制造工艺复杂化影响,尽管投资大幅增加,内存短缺局面仍将持续数年。

08:09存储报告三星电子

韓國大陸半導體職業病受害者強調企業成長與勞動者健康同等重要。

13:55芯片设计韓國大陸

越南首个半导体工厂项目进展缓慢,因主要承包商Viettel缺乏半导体工厂建设经验,且政府资金审批手续复杂。ASML设备采购谈判已进行数月但未达成协议,工厂建设地点外河内仍覆盖植被,无可见建筑。建设成本估计约13亿美元。

03:24设备/材料Vietnam

한미반도체가 3분기 영업익 908억원을 기록하며 3년 연속 최대 매출을 달성했다.

09:21芯片设计

Wazuh SIEM结合Windows事件日志与防火墙日志,成功检测并关联了攻击者通过WinRM暴力破解进入系统后,利用PowerShell执行命令并实施横向移动的完整攻击链。

08:42芯片设计PowerShellWinRM

Neuralink 宣布完成其新“Blindsight”脑芯片/脑机接口,将使盲人重见光明。

12:15芯片/半导体Neuralink

韩国人工智能芯片开发商HyperAccel和Rebellions正从独立加速器转向开发集成数据中心系统,旨在将国内处理器、内存和网络技术结合成能够处理不同人工智能工作负载的基础设施,以降低整体成本。

12:29芯片/半导体HyperAccelRebellions

Sandisk表示,AI基础设施客户正在回归以获取更多NAND闪存,尽管其未来长期供应协议的管道已超过计划末期的预期输出。

11:01存储

STMicroelectronics凭借通信与嵌入式产品推动复苏,工厂经济改善,但功率半导体业务亏损扩大,显示其整体盈利能力尚未恢复,产能利用率与产品组合成下一阶段关键。

08:12芯片/半导体

台湾半导体产业协会预测,2026年成员半导体总产量将达9100亿新台币(约279.5亿美元),同比增长40.9%,主要受AI半导体需求推动。

08:07芯片设计

韩国供应链分析显示,AI芯片制造商对内存性能需求的提升正在加速从第六代高带宽内存(HBM4)转向HBM4E。

10:37存储

台湾半导体崛起建立在强大的分工基础上:世界级IC设计不断为先进晶圆厂提供支持,并得到封装、测试和密集的电子制造基地的支持。

09:39芯片设计

传闻线索

RUMOR LEADS共 79 条 · 跟踪中 73 / 已确认 6 / 已停滞 0 · 未证实线索单列,不并入上方事件列表
2026-10-30今天15 条
2026-10-29昨天37 条
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