huajun.wang

历史归档

2026-10-24

数据批次 2026-10-24 · 15:30(北京时间) · IntelHub

25 条更早信号(近 7 日) · 按日期分组 · 近1日信号见首页 · 更早的用搜索← 返回首页

筛选可左右滑动查看全部

10-23 周五 · 13 条

一家安全公司发现32颗英伟达Blackwell Ultra B300 AI芯片运行在中国电信网络中,但不清楚这些出口限制组件的具体位置。

ASUS ProArt P16 与 RTX Spark 的使用体验让人联想到第一台搭载 M 系列芯片的 MacBook Pro,快速且强大。尽管初始基准测试得分较低,但其 GPU、NPU 和统一内存设计在其它测试中表现出色。

20:00芯片/半导体评测ASUS ProArt P16NVIDIA RTX Spark

沃尔沃、梅赛德斯和大众联合采用Nvidia Hyperion与Halos Safe平台,整合测试数据与安全证据,提升自动驾驶系统开发的可追溯性与安全性。

15:05芯片/半导体

英伟达CEO黄仁勋表示,到2029年内存芯片供应不太可能过剩,其公司仍将持续大量使用内存芯片。此表态针对近期市场对内存供应过剩和需求疲软的担忧。

14:30存储传闻未证实

AI视频初创公司Higgsfield由Snap前高管创立,近日获得Nvidia和TCV投资,资金将用于全球基础设施建设及人才招聘。

13:00芯片/半导体HiggsfieldNVIDIA

Nvidia赢得AI初创公司Modal的CPU供应订单,标志着其在服务器CPU市场取得突破。该订单显示Nvidia正加速向通用计算领域拓展,推动AI基础设施向全栈系统集成转型。

11:58芯片设计观点AMDNVIDIA

特斯拉与英伟达 reportedly 投资3.7万亿韩元,支持三星电解膜ABF产能建设,以保障高性能半导体基材供应,满足人工智能发展对先进封装材料的需求。

11:44芯片/半导体Samsung Electro-Mechanics传闻未证实

华为 Pura 90 Plus 新机已确认首发搭载麒麟 9025 处理器,屏幕分辨率为 2,848×1,276,预装 HarmonyOS 7.0.0.105 版本系统,提供 12GB+256GB 规格可选。目前线下门店已展出该新机,并于 1…

SK海力士因市场波动和股价走势,决定取消旗下子公司Solidigm的美国IPO计划,后续将探索其他方式为Solidigm融资并提升股东价值。

07:35存储Solidigm

SK海力士旗下子公司Solidigm因股东担忧可能损害少数股东利益,决定放弃在美国的IPO计划,并暂停相关融资流程,以集中资源扩大产能增强竞争力。

美国联邦通信委员会(FCC)依据新授权,首次阻止两款搭载可能威胁国家安全的外国监控芯片的设备进入市场,此举标志着其在保障通信安全方面采取实质性行动。

04:23芯片/半导体The Verge

巴西警方破获一起机场员工盗窃案,三名员工盗走含RTX 5090显卡的货件,其中一块GPU已被查获并在线出售,涉案人员正接受调查。

00:18芯片设计Nvidia RTX 5090

美光宣布推出全球员工季度奖金计划,以50%现金和50%股票形式发放,回应台湾桃园厂员工罢工诉求,该厂因利润分红未达成共识已罢工24小时,台中厂工会则已签署协议。

00:10存储美光桃园厂
10-22 周四 · 7 条

商业内幕报道指出,亚马逊的Nvidia芯片因AI支出激增而滞留在仓库中无电。

22:38芯片/半导体亚马逊NVIDIA

英伟达宣布与六家供应链合作伙伴扩大全球制造能力,以满足加速计算和全栈人工智能平台的需求。合作涉及基板、先进封装、半导体测试、光封装光学等领域。英伟达计划在未来3年将其产品所需基板产能提升至2.5倍,并与三星电机、欣兴电子等企业展开深度合作。

15:09芯片/半导体NVIDIA

NVIDIA Nsight Python 是一个开源接口,允许开发人员剖析 GPU 内核,分析硬件指标,评估缓存和时钟控制,并直接从 Python 代码测量内核融合。

11:59芯片设计观点NVIDIA Nsight PythonGPU 内核

三星电子 reportedly 正在转向台积电3nm工艺生产Nvidia定制高带宽内存(NVHBM)的基础晶片,放弃长期合作的代工模式以争取进入Nvidia供应链。此举可能满足客户需求,但也引发韩国国内对三星Foundry竞争力、HBM设计…

07:51存储NVIDIA3nm

英伟达宣布半导体仿真速度最高提升40倍,英飞凌借助相关软件及CUDA库开展下一代功率器件仿真,三维击穿模拟速度提升12倍。

07:45芯片/半导体NVIDIA

特斯拉CEO埃隆·马斯克表示,公司下一代AI5芯片预计将在2027年底开始向客户发货。

05:56芯片/半导体TeslaAI5芯片

英伟达被指对采用AMD GPU、Google TPU等竞争产品的云服务提供商施加压力,甚至拒绝它们参加GTC Berlin大会。

03:04芯片设计AMDGTC Berlin
10-21 周三 · 5 条

英伟达在GTC柏林大会上发布模块化AI工厂参考设计DSX POD,该方案预先集成Vera Rubin系统及配套基础设施,部署时间从六个月缩短至14天。

22:46芯片/半导体DSX PODNVIDIA

英伟达首席执行官黄仁勋在柏林GTC大会上发布新品,强调未来所有电信运营商都将提供AI算力,电信基站有望演变为分布式AI网络。他指出算力层仅英伟达一家公司的标志,并在欧洲投资近100亿美元,建立超过12000项合作关系。

20:26芯片/半导体NVIDIA黄仁勋

Nvidia 对其 CPU 开销进行了更新,可能影响 GeForce 的性能表现。

18:33芯片设计GeForceNVIDIA

汽车制造商Li Auto的芯片和域控制器子公司Mahe Xin完成首轮CNY16.25亿股权融资。此次融资紧随Li Auto将其自主研发技术对外开放的事件,类似于其他中国电动汽车公司的举措。

17:19芯片/半导体

YMTC今年成为中国最大的NAND闪存芯片生产商,市场份额从去年的28%提升至38.5%,超过三星(市场份额33.5%,下降自36%)和SK海力士(市场份额17%,下降自20%)。因此,两家韩国公司正在努力升级他们在中国的生产产能。

17:02芯片/半导体SK海力士三星电子