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2026-10-27数据批次 2026-10-27 · 15:30（北京时间） · IntelHub
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Intel CEO Lip-Bu Tan与AMD CEO Lisa Su讨论合作可能，双方已在x86标准和CPU软件领域协作，AMD将ZenDNN优化集成至Intel的oneDNN库，以助力Intel重建CPU业务并扩展晶圆厂运营。
Linux 内核模块破解了Nvidia GeForce RTX 20、30和40系列显卡的AI加速限制，使其运行速度提升一倍。
英伟达下调Vera Rubin GPU的HBM4显存与NVLink带宽，同时提升系统网络带宽，旨在降低技术门槛以应对HBM4供应压力，优化量产可行性与系统成本。
一项开源技术无需修改官方驱动即可激活英伟达RTX 4090等型号GPU的隐藏算力，使其Tensor Core运算吞吐率从165.6 TFLOPS提升至331.6 TFLOPS，实现翻倍提升，该技术同样适用于RTX 3090 Ti和RTX 4…
SpaceX与Apollo Global Management达成400亿美元融资协议，由Apollo购买GPU及数据中心设备并租赁给SpaceX，租期约5至5.25年，资金将用于明年一季度至二季度的设备采购。
Aivres在OCP峰会上展示了搭载NVIDIA Vera Rubin和HGX B300的AI计算平台，展示了其在高性能AI计算领域的最新成果。
SpaceX在最新财报电话会议上确认完成400亿美元债务融资，资金将用于采购GPU及构建计算基础设施。
AMD计划重新推出Ryzen 7 5800X3D处理器，以应对DDR5内存短缺问题。公司董事Travis Kirsch解释此举源于提前规划，并说明不再提供多数Ryzen 3系列产品的决策原因。
英伟达CEO黄仁勋表示，市场对新型云服务商的需求极高，但资金短缺制约发展。为支持行业，英伟达已承诺投入近100亿美元，并入股英国5家初创企业。
当前AI算力需求旺盛，但基板与内存产能受限，制约基础设施扩张。融资成本上升使新兴云服务商融资困难，英伟达虽持续增长，但面临市场份额与定价压力。HBM需求旺盛，厂商扩产预计2028年后才逐步缓解供需关系。
Qualcomm推出采用创新设计的Oryon处理器，旨在提升移动设备性能与能效，其小核心架构在能效比方面表现突出。
SK海力士计划在SSD控制器中集成超过100个紧凑型处理器，构建H-TPU架构，以提升数据处理效率并降低功耗和芯片面积，满足AI等高端应用需求。
Nvidia CEO黄仁勋回顾了上世纪50年代欧洲技术合作对台湾电子工业发展的关键作用，揭示了台湾半导体帝国的早期技术起源。
全球科技行业加大人工智能基础设施建设，但电力瓶颈成为新障碍。亚马逊获得大量高性能GPU后，因电力不足而暂时闲置。
一份泄露的英伟达GPU路线图将Feynman架构与RTX 80系列关联，并提及AMD RDNA 7，但图中存在多处矛盾，目前无法作为可靠依据。