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2026-10-28数据批次 2026-10-28 · 15:30（北京时间） · IntelHub
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台积电考虑将CoWoS先进封装技术价格上调最多20%，因英伟达Blackwell与Rubin芯片需求激增导致产能紧张，设备交付周期延长至8个月，预计2027年晶圆价格也将上涨5%至10%。
高通下一代旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6因温度过高及性能下降问题引发争议。韩国媒体报道称，三星考虑用自研Exynos 2700替代Galaxy S27 Ultra的骁龙8 Elite Extreme Gen 6…
三星 Portable SSD P9 是最新的 USB4 外置硬盘，性能和设计都很出色，但价格昂贵。
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微软开始测试启用 Intel 高级性能扩展 (APX) 的选项，该功能将为某些应用程序带来性能提升，但目前没有支持 APX 的芯片。
Nvidia承诺到2028年投资数十亿美元，用于扩大底层材料、共包装光学、高级封装和芯片测试能力，以保留其AI加速器供应链各阶段的生产能力。
TSMC may increase prices for its advanced chip packaging services by as much as 20% due to rising AI demand and tightene…
ia is buying into its customer Meta, which plans to run more of its AI agents on
英伟达与Meta宣布扩大Muse智能助手合作，共同投资30亿美元，以加速AI助手技术的研发与应用落地。
Anthropic在其IPO文件中披露，将投入数百亿美元构建专属算力基础设施，超越传统云服务采购，以支撑其AI模型研发与部署。
Nvidia推出集成计算、网络、供电与液冷的DSX POD模块化AI工厂，可工厂预装，显著缩短数据中心部署时间。
美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利联合为黑石提供630亿美元融资，用于采购博通AI芯片，以支持Anthropic的AI发展。该融资计划旨在满足其大规模AI计算需求。
前英特尔CEO帕特·格尔辛格投资Nagare Labs，该公司致力于通过新型内存技术突破传统内存墙瓶颈，提升计算性能。
Tiny Corp推出仅支持AMD的Tinybox服务器，新6 GPU、192GB版本售价2.2万美元，较此前涨价31.6%，4 GPU、128GB版本起价升至1.7万美元，配置器已移除所有Nvidia选项。
Intel通过内部驱动和发货清单确认，桌面版Raptor Lake Next处理器已进入发货阶段，表明其正逐步推向市场。
台积电A14节点实现SRAM存储单元面积首次下降19%，终结了自2020年N5工艺以来八年微缩停滞的局面，标志着其在先进制程上取得关键突破。
Intel CEO Lip-Bu Tan与AMD CEO Lisa Su讨论合作可能，双方已在x86标准和CPU软件领域协作，AMD将ZenDNN优化集成至Intel的oneDNN库，以助力Intel重建CPU业务并扩展晶圆厂运营。
Linux内核模块破解Nvidia RTX 20、30、40系列显卡，移除AI加速限制，使AI运算性能提升一倍，实现硬件潜力释放。
一项开源技术无需修改官方驱动即可激活英伟达RTX 4090等型号GPU的隐藏算力，使其Tensor Core运算吞吐率从165.6 TFLOPS提升至331.6 TFLOPS，实现翻倍提升，该技术同样适用于RTX 3090 Ti和RTX 4…
Aivres在OCP峰会上展示了搭载NVIDIA Vera Rubin和HGX B300的AI计算平台，展示了其在高性能AI计算领域的最新成果。
SpaceX在最新财报电话会议上确认完成400亿美元债务融资，资金将用于采购GPU及构建计算基础设施。
三星与SK海力士计划2027年第二季度量产8层HBM4并供应英伟达，英伟达将用于Rubin Ultra的NVL机架，2027年中起8层HBM4占比将提升，今年仍以12层HBM4为主。
AMD计划重新推出Ryzen 7 5800X3D处理器，以应对DDR5内存短缺问题。公司董事Travis Kirsch解释此举源于提前规划，并说明不再提供多数Ryzen 3系列产品的决策原因。
当前AI算力需求旺盛，但基板与内存产能受限，制约基础设施扩张。融资成本上升使新兴云服务商融资困难，英伟达虽持续增长，但面临市场份额与定价压力。HBM需求旺盛，厂商扩产预计2028年后才逐步缓解供需关系。