历史归档

TTom's Hardware1 家来源 · 查看供应2.2

台积电考虑将CoWoS先进封装技术价格上调最多20%，因英伟达Blackwell与Rubin芯片需求激增导致产能紧张，设备交付周期延长至8个月，预计2027年晶圆价格也将上涨5%至10%。

DDigiTimes1 家来源 · 查看供应2.3

Anthropic在其IPO文件中披露，将投入数百亿美元构建专属算力基础设施，超越传统云服务采购，以支撑其AI模型研发与部署。

GGSMArena1 家来源 · 查看供应1.8

小米18 Pro和18 Pro Max在欧洲零售商Epto上架，透露了其欧洲售价、颜色及配置信息，确认将在全球发布前陆续上市。

TTechRadar1 家来源 · 查看供应2.2

Tiny Corp推出仅支持AMD的Tinybox服务器，新6 GPU、192GB版本售价2.2万美元，较此前涨价31.6%，4 GPU、128GB版本起价升至1.7万美元，配置器已移除所有Nvidia选项。

AGAndroid Central、GSMArena2 家来源 · 查看供应3.1

三星因内存价格上涨导致利润下滑，决定将第四季度Galaxy A系列手机产量减少约20%，即削减1000万台，并计划在2027年继续压缩产能。

GCGizmodo、CNET2 家来源 · 查看供应3.1

Apple新款折叠屏iPhone Duo在75,000次折叠测试后出现故障，CNET通过YouTube直播了该测试过程，验证了其铰链耐用性。

ccnBeta1 家来源 · 查看供应2.2

苹果因iPhone Duo首销即售罄，通知供应商将产能和订单量上调30%，第二批产品预计2027年1月22日才开始出货。

c3cnBeta、36氪快讯3 家来源 · 查看供应4

三星与SK海力士计划2027年第二季度量产8层HBM4并供应英伟达，英伟达将用于Rubin Ultra的NVL机架，2027年中起8层HBM4占比将提升，今年仍以12层HBM4为主。