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2026-10-29数据批次 2026-10-29 · 15:30（北京时间） · IntelHub
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Palit公司否认了其旗下Galax工厂因芯片短缺而停产的传闻，表示生产运作正常，未受芯片供应问题影响。
Nvidia的Vera CPU已全面部署于Oracle云基础设施，标志着其首款自研CPU正式进入主流云服务市场，实现从NVL72到云平台的跨越。
腾讯Lvpaopao短剧小程序8月月活达1.43亿，QuestMobile数据显示其周活用户持续增长，成为国内领先的短剧内容平台。
OpenAI计划采购谷歌人工智能芯片，以支持其AI发展战略，具体交易细节尚未披露，此举旨在增强其算力基础设施。
甲骨文宣布扩大与英伟达的云端AI芯片合作，计划部署搭载新一代Vera Rubin芯片的服务器至数吉瓦级，并引入谷歌TPU和Cerebras芯片以实现供应多元化。
高通因骁龙8 Elite Extreme Gen 6存在过热和性能下降问题引发关注，三星考虑用自研Exynos 2700替代其用于Galaxy S27 Ultra，高通随后宣布裁员并调整绩效目标。
微软开始测试启用Intel高级性能扩展（APX）的选项，可提升部分应用性能，但目前尚无支持该技术的芯片。
英伟达与Meta宣布扩大Muse智能助手合作，共同投资30亿美元，以加速AI助手技术的研发与应用落地。
美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利联合为黑石提供630亿美元融资，用于采购博通AI芯片，以支持Anthropic的AI发展。该融资计划旨在满足其大规模AI计算需求。
Tiny Corp推出仅支持AMD的Tinybox服务器，新6 GPU、192GB版本售价2.2万美元，较此前涨价31.6%，4 GPU、128GB版本起价升至1.7万美元，配置器已移除所有Nvidia选项。
三星新款Exynos 2700芯片在早期测试中表现优于高通骁龙Extreme芯片，据传闻其性能表现更强劲，但具体参数与实际表现尚未官方确认。
Intel通过内部驱动和发货清单确认，桌面版Raptor Lake Next处理器已进入发货阶段，表明其正逐步推向市场。
台积电A14节点实现SRAM存储单元面积首次下降19%，终结了自2020年N5工艺以来八年微缩停滞的局面，标志着其在先进制程上取得关键突破。
SpaceX披露将融资约400亿美元，用于采购AI芯片及相关数据中心设备，此举为迄今最大规模GPU融资承诺，旨在支持其人工智能基础设施建设。
Intel CEO Lip-Bu Tan与AMD CEO Lisa Su讨论合作可能，双方已在x86标准和CPU软件领域协作，AMD将ZenDNN优化集成至Intel的oneDNN库，以助力Intel重建CPU业务并扩展晶圆厂运营。
三星与SK海力士计划于2027年第二季度开始向英伟达供应8层堆叠HBM4内存，用于其下一代Rubin Ultra AI加速器，取代原定的12层方案。