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2026-10-30

数据批次 2026-10-30 · 15:30(北京时间) · IntelHub

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10-29 周四 · 8 条

微软发布DirectX 12 Agility SDK 1.620正式版与1.722预览版,优化光线追踪计算效率,AMD RX 9070在测试中性能提升约66倍,结构构建时间由788毫秒缩短至3.11毫秒。

22:27芯片/半导体

Nvidia将RTX 5080显卡定价上调至2000美元,超过RTX 5090发布时的售价,成为目前价格最高的型号。

22:21芯片/半导体Nvidia GeForce RTX 50802000美元

芯片销售商针对苹果发起反击,旨在争夺市场份额,双方在芯片市场上的竞争进一步加剧。

18:36芯片/半导体Apple

小米旗下瀚星创投入股芯词元半导体,持股新增,公司注册资本由约124万元增至约132万元。

17:15芯片设计芯词元半导体

AUO将台中工厂二期及配套设施以388亿新台币出售给TSMC,并终止与Quanta原定197亿新台币的交易,因双方未就使用规范和交付时间达成一致,此次出售预计带来约185亿新台币处置收益。

17:06制造/代工AUOQuanta

宁德时代与小米旗下瀚星创投共同入股武汉阿基米德半导体有限公司,该公司近日完成工商变更,新增两家企业为股东,标志着双方在半导体领域的合作进一步深化。

三星电子半导体部门实现106万亿韩元净利润,其HBM产品已全部预定至明年,显示市场需求强劲。

10:00存储삼성전자

Nvidia与德国PreussenElektra公司探讨将退役核电站改造成AI数据中心,计划利用现有设施但不重启任何核反应堆,以支持AI计算需求。

09:05芯片设计NVIDIA
10-28 周三 · 8 条

AMD在硬件解箱后测试FSR技术,结果显示其图像质量与性能提升显著,已有效解决此前存在的画面模糊等问题,实际表现达到预期水平。

22:23芯片/半导体FSR

Palit公司否认了其旗下Galax工厂因芯片短缺而停产的传闻,表示生产运作正常,未受芯片供应问题影响。

19:56芯片设计NVIDIA

Nvidia的Vera CPU已全面部署于Oracle云基础设施,标志着其首款自研CPU正式进入主流云服务市场,实现从NVL72到云平台的跨越。

19:00芯片设计NVIDIA甲骨文

台积电正考虑将用于AI半导体的先进封装价格最高上调20%,以应对成本压力和产能投入增加,此举或影响下游客户成本。

16:06芯片设计台积电

腾讯Lvpaopao短剧小程序8月月活达1.43亿,QuestMobile数据显示其周活用户持续增长,成为国内领先的短剧内容平台。

13:14存储Tencent传闻未证实

OpenAI计划采购谷歌人工智能芯片,以支持其AI发展战略,具体交易细节尚未披露,此举旨在增强其算力基础设施。

08:11芯片设计OpenAI

英伟达与甲骨文宣布将甲骨文云基础设施超级集群扩展至基于NVIDIA Vera Rubin NVL72系统的多吉瓦规模,以支持AI训练、推理及智能体应用。

07:20芯片/半导体

甲骨文宣布扩大与英伟达的云端AI芯片合作,计划部署搭载新一代Vera Rubin芯片的服务器至数吉瓦级,并引入谷歌TPU和Cerebras芯片以实现供应多元化。

02:48芯片设计甲骨文NVIDIA
10-27 周二 · 3 条

高通因骁龙8 Elite Extreme Gen 6存在过热和性能下降问题引发关注,三星考虑用自研Exynos 2700替代其用于Galaxy S27 Ultra,高通随后宣布裁员并调整绩效目标。

22:29芯片/半导体Qualcomm

微软开始测试启用Intel高级性能扩展(APX)的选项,可提升部分应用性能,但目前尚无支持该技术的芯片。

19:30芯片设计Intel's APX

Nvidia向Meta投资30亿美元,Meta计划将更多AI代理部署在Nvidia芯片上,强化其AI基础设施布局。

17:58芯片/半导体30 亿美元