历史归档

英特尔酷睿 Ultra 4000S 处理器和配套的 FCLGA1954 平台正在准备中，W980 和 Z970 主板已出现在海关舱单记录。

三星电子决定全面退出 8 英寸晶圆代工业务，计划在 2030 年底前关闭所有相关生产线，并将资源集中于 12 英寸晶圆先进制程。韩国本土无晶圆厂企业正面临寻找替代产能的压力。

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ASRock Rack在OCP 2026展会上展出集成NVIDIA NVL72的全液冷服务器及液冷交换机，展示其在高性能计算领域的液冷解决方案。

AMD计划于11月上调GPU与D6显存套料的供货成本，此举将影响其显卡产品11月份的生产成本。

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Nvidia已悄然降低Vera Rubin硬件的HBM4与NVLink带宽目标，具体数值及影响尚未公开，此举可能影响其性能表现与市场部署计划。

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面对PC市场萎缩和供应链约束，Intel在美国、爱尔兰和马来西亚扩大芯片制造和先进封装能力，以满足数据中心服务器CPU的AI需求激增。