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2026年 Q3 全球硅晶圆出货量同比增长13.4%
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制造/代工
报告
半导体
信号强度 1
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全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长13.4%、环比增长5.1%
SEMI报告指出,2026年第3季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸,同比增长13.4%,环比增长5.1%。
2026-11-05
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