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中国大基金三期转向12英寸芯片厂,设备收购以填补半导体供应链缺口

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供应芯片设计silan microelectronics半导体信号强度 1.61 条来源

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中国国家集成电路产业投资基金三期(大基金三期)将重点从针对性半导体投资转向大规模制造和行业整合,注资硅朗微电子12英寸模拟芯片项目。

2026-11-05DigiTimesdigitimes.com其他