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英特尔 CEO 称中国芯片制造“目前并未落后太多”

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发布芯片设计2026年开放计算项目半导体信号强度 1.53 条来源

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英特尔向美国联邦通信委员会申请例外安排,希望获得有条件豁免以保障其半导体工厂用于运输物料的自动导引车持续运行。

2026-10-20ReadHubreadhub.cn社区

英特尔CEO陈立武在接受《日经亚洲》采访时提到中国半导体产业进展,表示当前认为中美芯片能力差距不大,但未详细说明具体指标。

2026-10-19cnBetacnbeta.com.tw媒体

在2026年开放计算项目(OCP 2026)全球峰会上,英特尔展示了最新的硅光子技术发展蓝图,強調该技术将成为未来高性能计算(HPC)与人工智能(AI)数据中心的重要基础。英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟(InP)硅光子晶圆的高产能代工厂。

2026-10-18cnBetacnbeta.com.tw媒体

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