台积电拟涨 CoWoS 封装价20%
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2026-10-27
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TSMC正考虑对CoWoS先进封装技术提价最多20%，因英伟达Blackwell和Rubin芯片加剧对产能的压力。设备交付时间延长至8个月，同时预计2027年晶圆价格将上调5%至10%，部分客户可能面临总成本上涨25%。
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1 条TSMC正考虑对CoWoS先进封装技术提价最多20%，因英伟达Blackwell和Rubin芯片加剧对产能的压力。设备交付时间延长至8个月，同时预计2027年晶圆价格将上调5%至10%，部分客户可能面临总成本上涨25%。
