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Hermes 测试公司投2.15亿美元扩产
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商业
制造/代工
hermes testing solutions inc.
半导体
信号强度 0.9
1 条来源
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台湾晶圆测试供应商 Hermes Testing Solutions 承诺投资超2.15亿美元用于先进芯片测试扩张
Hermes Testing Solutions Inc. 计划扩展台湾业务,投资新研发中心和制造工厂,总额超过70亿新台币(约2.15亿美元)
2026-10-26
D
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