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韩国材料院实现10片晶圆同步制备先进芯片
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供应
芯片设计
半导体
信号强度 1.1
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재료연, 웨이퍼 10장에 차세대 반도체 동시 제작 - 데일리안
재료연이 웨이퍼 10에 차세대 반도체를 동시 제작했다.
2026-11-04
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