三星 HBM 产能已售罄
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2 条三星电子在 2026 年第三季度财报电话会议上表示，2027 年的高带宽内存产能已按既定目标价格全部售出，预计 2028 年 DRAM 内存供应仍将保持紧张。
三星电子在 2026Q3 财报电话会议上表示，其 2027 年的 HBM 产能已按既定目标价格售罄，而 2028 年的整体 DRAM 内存供应将维持紧张。存储半导体市场整体仍供大于求，但收到了大量 QLC 需求。三星存储器业务已与 10 家客户签署 LTA 协议，并正与另外 10 家洽谈多年期合同。