英特尔 CTO 称晶圆产能最多翻倍
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2 条英特尔首席技术官普什卡・拉纳德表示，全球尖端晶圆产量增长上限约为两倍，受限于整个半导体供应链的协同能力。当前AI计算能力迅猛增长，但制造先进芯片的关键设备、洁净室和晶圆厂规模成为产能天花板。ASML光刻机年产量不足百台且难以扩产，相关设备交付周期约18个月，新建晶圆厂也常因设备供应跟不上无法自动增产。只有全供应链各环节
英特尔首席技术官普什卡 · 拉纳德表示，尽管资金充足，全球尖端晶圆产量难以扩大十倍，现实上限约为两倍。这一限制源于整个半导体供应链协同扩产的能力，而非单一环节。ASML 光刻机供应不足及交付周期长成为主要瓶颈。