Kinsus 识别 AI 芯片封装三大挑战

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Kinsus科技在2026 TPCA展会上指出，AI计算需求激增推动先进封装向大型形态发展。为支持这一趋势，基板材料需实现低翘曲和卓越尺寸稳定性，同时克服热膨胀不匹配和结构应力挑战。

2026-10-29

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