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NPO+光纤+先进封装+光芯片+液冷+6G!公司全球首发3.2T 硅光单模 NPO 模块

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研究制造/代工先进封装半导体信号强度 1.41 条来源

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公司全球首发3.2T硅光单模NPO模块,集成NPO、光纤、先进封装、光芯片、液冷和6G技术。

2026-11-03财财联社电报cls.cn媒体

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