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NPO+光纤+先进封装+光芯片+液冷+6G!公司全球首发3.2T 硅光单模 NPO 模块
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研究
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先进封装
半导体
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NPO+光纤+先进封装+光芯片+液冷+6G!公司全球首发3.2T 硅光单模 NPO 模块
公司全球首发3.2T硅光单模NPO模块,集成NPO、光纤、先进封装、光芯片、液冷和6G技术。
2026-11-03
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