三星德州厂将代工 AMD 英伟达 HBM 芯片
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2026-11-03
新增 3 条来源（支持 1 / 验证 2） · 36氪快讯、财联社电报、cnBeta
三星电子计划利用得克萨斯州泰勒市的第二家代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础晶圆。该工厂已获得全部产量的订单，其中大部分来自AMD，预计本月正式动工。
2026-11-04
新增 1 条来源（支持 1 / 验证 0） · IT之家 · 累计 4 条
三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。首座晶圆厂预计2026年投运，第二晶圆厂本月动工，预计2030年投运。
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4 条三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。首座晶圆厂预计2026年投运，第二晶圆厂本月动工，预计2030年投运。
三星电子获得AMD新一代HBM基础裸片订单，计划利用美国德克萨斯州泰勒第二座晶圆厂生产相关芯片，该工厂产能已几乎全部预订。
三星电子将在得克萨斯州泰勒市建设第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计本月动工，2029年2月开始安装设备，2030年启动量产。
三星电子计划利用得克萨斯州泰勒市的第二家代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础晶圆。该工厂已获得全部产量的订单，其中大部分来自AMD，预计本月正式动工。