mSAP 工艺成光通信新主流

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随着AI计算集群的扩展，数据中心对传输速度和带宽的需求增加。为克服传统高密度互连（HDI）技术的制造瓶颈，mSAP（修改半加成工艺）正迅速成为光通信模块和高性能服务器PCB的新市场主流。

2026-11-04

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