UMC 与 AP Memory 合作开发 AI 电源方案
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1 条10月22日，UMC和AP Memory宣布建立技术和制造伙伴关系，旨在结合UMC的深沟槽电容（DTC）技术和晶圆制造能力与AP Memory的硅电容设计和系统集成专长，为AI数据中心开发下一代电源解决方案。随着AI和高性能计算（HPC）芯片的功耗上升，近芯片电源交付和先进封装集成成为趋势。
10月22日，UMC和AP Memory宣布建立技术和制造伙伴关系，旨在结合UMC的深沟槽电容（DTC）技术和晶圆制造能力与AP Memory的硅电容设计和系统集成专长，为AI数据中心开发下一代电源解决方案。随着AI和高性能计算（HPC）芯片的功耗上升，近芯片电源交付和先进封装集成成为趋势。