huajun.wang

京东方实现玻璃基载板全流程工艺

← 返回今日版面
市场制造/代工京东方半导体信号强度 3.13 条来源

来源

3 条

京东方 A 已实现全自动化设备通线,并成功送样尺寸超 100×100mm 的 24 层玻璃基封装载板,客样通过信赖性测试。

2026-11-06ReadHubreadhub.cn社区

京东方A已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜等全流程工艺,拥有完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。

2026-11-06336氪快讯36kr.com媒体

京东方已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜等全流程工艺,拥有完备制造工艺能力。

2026-11-06IIT之家ithome.com媒体