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Micron 下一代 3D NAND 将双层密度提升至400层
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g11 3d nand
半导体
信号强度 1.2
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Micron 下一代 3D NAND 将双层密度提升至400层
Micron G11 3D NAND承诺达到42 Gb/mm²和5,400 MT/s接口速度,实现极端容量与性能。
2026-10-23
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