SK Hynix 增购 SOCAMM2 应对材料短缺

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SK Hynix 为应对铜箔层压板等材料短缺，提高 Nvidia Vera Rubin AI 平台的生产，正在增加小型轮廓压缩附着内存模块2 (SOCAMM2) 和印刷电路板 (PCB) 的订单。

2026-11-03

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