超越光刻：3D 缩放为材料带来新挑战 - 电子工程专辑
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多源合成 · 增量更新ASM国际展示了构建日益复杂的3D设备需要材料和工艺的进步。材料需具备高导热性、低应力和优异电性能，以应对3D结构带来的热应力和信号延迟问题。
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1 条随着3D芯片设计的兴起，材料科学面临新挑战。材料需具备高导热性、低应力和优异电性能，以应对3D结构带来的热应力和信号延迟问题。
ASM国际展示了构建日益复杂的3D设备需要材料和工艺的进步。材料需具备高导热性、低应力和优异电性能，以应对3D结构带来的热应力和信号延迟问题。
随着3D芯片设计的兴起，材料科学面临新挑战。材料需具备高导热性、低应力和优异电性能，以应对3D结构带来的热应力和信号延迟问题。