英伟达展示下一代 CPO 技术原型
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2026-10-31
新增 2 条来源（支持 2 / 验证 0） · 财联社电报、ReadHub
英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI，将光引擎集成到硅中介层，为超大规模AI集群提供全新互联思路。原型样品已就位，但暂无商业化时间表。
2026-11-01
新增 2 条来源（支持 2 / 验证 0） · 36氪快讯、财联社电报 · 累计 4 条
英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI，将光引擎集成到硅中介层之上，为超大规模AI集群提供全新互联思路。目前OOI仍处于研究阶段，无商业化时间表。
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4 条机构预计2028年全球光模块市场规模将达1485亿美元，英伟达重点围绕下一代高速光模块、NPO/CPO新型光互联。
英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI，将光引擎集成到硅中介层之上，为超大规模AI集群提供全新互联思路。目前OOI仍处于研究阶段，无商业化时间表。
英伟达公开展示下一代共封装光学技术 OOI，将光引擎集成到承载 GPU 的硅中介层之上，提升光电转换效率，为超大规模 AI 集群提供全新互联思路。
英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI，将光引擎集成到硅中介层，为超大规模AI集群提供全新互联思路。原型样品已就位，但暂无商业化时间表。