Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能

韩国企划财政部要求银行不要激进发债，担忧集中发债会推高国债收益率。三季度银行债净发行额同比翻倍至23.28万亿韩元；10月净发行规模跳升至2.45万亿韩元，去年同期为6560亿韩元。

半导体制造商 Amkor 在韩国光州开始建设新工厂，以支持 Honam 半导体项目的发展。

Amkor 计划在韩国光州扩建工厂，投资 3 万亿韩元，用于 AI / HPC 芯片的先进封装。项目预计 2027 年底首批厂房建成，2028 年底全面投产，创造 3000 个就业岗位。Amkor 总部位于美国，但韩国是其全球产能布局的重要一环，去年底在仁川开始建设先进测试工厂。