huajun.wang

Intel 工艺接近 TSMC 但量产仍滞后

← 返回今日版面
供应芯片设计台积电半导体信号强度 1.61 条来源

来源

1 条

Intel CTO Pushkar Ranade 表示,公司工艺技术已接近 TSMC,但大规模量产仍需较长时间。

2026-10-29DigiTimesdigitimes.com其他

同主题

同题多报 10 组