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荣耀 WIN2 系列宣布支持鸿燕通信,搭载自研射频增强芯片 C3

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发布手机/平板自研射频增强芯片 c3智能硬件信号强度 0.51 条来源

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荣耀WIN2系列手机将于10月21日发布,搭载全新电竞WIN键,支持3档可调震动、3档响应灵敏度、5种响应光效与无极按键透明度,并支持游戏内自由映射键位。同时,该系列手机将配备荣耀鸿燕通信和自研射频增强芯片HONOR C3,提升复杂网络环境下的通信性能。游戏延时更低、卡顿更少,抢网更快。此外,荣耀WIN2系列全系搭载2K 185Hz电竞护眼屏,由维信诺提供。

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荣耀WIN2系列将于10月21日发布,搭载荣耀鸿燕通信与自研射频增强芯片C3,配备高增益侧翼电竞天线,支持LINK Turbo X双网融合加速技术。

2026-10-18ReadHubreadhub.cn社区

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