huajun.wang

Kinsus 探索 AlN 陶瓷替代玻璃基板

← 返回今日版面
研究制造/代工aln ceramics半导体信号强度 0.91 条来源

来源

1 条

Kinsus Interconnect Technology 正在研究铝氮化物 (AlN) 陶瓷作为基板材料,以替代玻璃,应对玻璃在大型先进封装中存在的脆性和可靠性问题。

2026-10-29DigiTimesdigitimes.com其他