Winbond 批准 22 亿美元晶圆厂扩建，寻求与 10 个客户建立长期协议

← 返回今日版面

商业kaohsiung信号强度 0.71 条来源

来源

1 条

Winbond 批准 22 亿美元晶圆厂扩建，寻求与 10 个客户建立长期协议

Winbond 董事会批准扩建台湾高雄晶圆厂，投资约 22 亿美元，用于从 2029 年至 2032 年预留生产产能，并与 10 个战略客户签订长期协议。

2026-11-05

DigiTimesdigitimes.com其他