Taiflex 与 E Ink 合作开发 AI 连接材料
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1 条10月28日，柔性铜箔（FCCL）制造商Taiflex宣布与全球电子纸领导E Ink Holdings达成谅解备忘录，共同开发AI高速连接材料。该合作结合E Ink在基材开发和制造方面的专长与Taiflex的电路板材料能力和行业经验，以满足高性能材料、大规模生产能力及稳定供应的需求。
10月28日，柔性铜箔（FCCL）制造商Taiflex宣布与全球电子纸领导E Ink Holdings达成谅解备忘录，共同开发AI高速连接材料。该合作结合E Ink在基材开发和制造方面的专长与Taiflex的电路板材料能力和行业经验，以满足高性能材料、大规模生产能力及稳定供应的需求。