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台积电拟涨 AI 芯片封装价20%
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芯片设计
人工智能
半导体
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TSMC, AI 반도체용 첨단 패키징 가격 최대 20% 인상 검토
TSMC正在考虑将用于AI半导体的先进封装价格提高最多20%。
2026-10-28
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台积电拟上调先进封装价格最高20%
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