后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，推进端边 AI 芯片规模化落地

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后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，推进端边 AI 芯片规模化落地

后摩智能完成 B 轮融资，用于扩大端边 AI 芯片 M50 的规模化交付，推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品研发。

2026-11-04

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