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第二十四届半导体封测年会定档11月4日至6日举办,华为等确认参会
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华为技术有限公司
汽车科技
信号强度 1.6
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第二十四届半导体封测年会定档11月4日至6日举办,华为等确认参会
2026年半导体封装测试技术与市场年会在南京召开,华为、龙芯中科、小米汽车等企业确认参会。
2026-11-01
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