huajun.wang

第二十四届半导体封测年会定档11月4日至6日举办,华为等确认参会

← 返回今日版面
市场整车/新车华为技术有限公司汽车科技信号强度 1.61 条来源

来源

1 条

2026年半导体封装测试技术与市场年会在南京召开,华为、龙芯中科、小米汽车等企业确认参会。

2026-11-01IIT之家ithome.com媒体