Unimicron 主席展望 2030 年基板尺寸达当前 14 倍
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多源合成 · 增量更新Meta从商业条款中删除了‘train’一词，以回应AI领域的批评。这一变化发生在10月21日，由Ars Technica报道。随后，Unimicron在10月21日的DigiTimes中展望未来技术需求，强调包装到板集成的重要性。10月22日，DigiTimes报道了Unimicron、STATS ChipPAC和Wistron在研讨会上解决AI系统集成中的先进封装瓶颈。这些事件展示了各国在AI技术应用与监管上的不同立场和进展。
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1 条Unimicron 主席 Shan-Chieh Chien 在 2026 TPCA 展会上指出，解决 AI 加速器在高性能计算（HPC）领域的三大挑战需超越半导体工艺缩放，需引入先进封装和异构集成技术，大幅提高 PCB 和基板行业的技术要求。