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应用材料增持 Besi 至20%

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应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商 Besi 的战略投资,持股将增至约 20% 流通股。该交易尚需通过美国反垄断审查。双方此前已有六年合作基础,将进一步深化围绕 AI 应用先进芯片封装技术的伙伴关系。应用材料明确此次为长期投资,目前无意进一步增持至 20% 以上,也不打算在 Besi 寻求董事会席位。

2026-10-27ReadHubreadhub.cn社区