三星将为 AMD/Nvidia 供 HBM 基板

三星确认其第二座泰勒德州晶圆厂的全部产出将为AMD和Nvidia供应HBM基础晶圆。晶圆厂将于2029年2月启动设备入驻并于2030年开始量产，其面积是Fab 1的1.5倍。HBM基础晶圆在逻辑设计上扮演关键角色，成为晶圆厂竞争力的重要因素。

据韩国《东亚日报》报道，三星计划为其AMD客户生产HBM基板，主要来自德克萨斯州泰勒厂。