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QuantumDiamonds 开发 HBM 缺陷检测工具

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德国量子传感初创公司 QuantumDiamonds 在高带宽内存(HBM)设备上测试其技术,包括单个穿硅通孔(TSV)故障案例。它正在开发芯片缺陷检测技术,并计划将其引入半导体生产线,但尚未拥有高吞吐量晶圆检测系统。

2026-11-05DigiTimesdigitimes.com其他