高端 ASIC 需求推动 TGV 采用，TPK 权衡进一步台湾扩张
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1 条随着先进封装技术发展，传统铜箔层压板（CCL）面临信号传输和厚度限制。通过孔（Through-glass via, TGV）技术成为半导体行业焦点，因其能实现高密度垂直互连并缓解大面积翘曲。TPK控股正与台湾半导体封装巨头合作，共同开发TGV解决方案；其试点线已开始对特定客户规格进行工艺记录（POR）调整，并计划考虑在
随着先进封装技术发展，传统铜箔层压板（CCL）面临信号传输和厚度限制。通过孔（Through-glass via, TGV）技术成为半导体行业焦点，因其能实现高密度垂直互连并缓解大面积翘曲。TPK控股正与台湾半导体封装巨头合作，共同开发TGV解决方案；其试点线已开始对特定客户规格进行工艺记录（POR）调整，并计划考虑在