Cheng Mei 开发先进封装玻璃基板材料

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随着先进包装向大型玻璃基板转移，Cheng Mei 材料技术正在开发解决翘曲、热阻和钻孔挑战的材料。其切割和研磨胶带已进入客户验证和小批量测试阶段，而抗翘曲膜和热阻胶带仍在开发中。

2026-10-27

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