中国半导体设备制造商报告记录订单，延伸至2027年，AI驱动对先进内存、逻辑芯片和封装的投资增强了国内制造工具的需求。扩展为供应商带来各环节蚀刻、薄膜沉积、清洁和电镀，尽管零部件交付限制可能延缓订单转化为收入。