金属粘附对 AI 光学中的氧化铝铝造成挑战
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1 条随着AI和大规模数据中心建设推动数据传输速度提高，热量集中在关键组件上，引起对陶瓷基板和高性能氧化铝铝基板在光学通信和先进封装中应用的关注。然而，供应链消息人士称，金属粘附仍是一个主要的工程挑战，业内参与者不愿公开讨论。
随着AI和大规模数据中心建设推动数据传输速度提高，热量集中在关键组件上，引起对陶瓷基板和高性能氧化铝铝基板在光学通信和先进封装中应用的关注。然而，供应链消息人士称，金属粘附仍是一个主要的工程挑战，业内参与者不愿公开讨论。