台湾与荷兰宣布四光子研发合作

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台湾与荷兰在11月4日宣布四项联合研发合作，涉及光子封装、5G/6G通信、AI数据中心互联和量子计算。协议在PIC欧洲峰会期间公布，旨在加深半导体合作并强化供应链韧性。

2026-11-05

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